FC-CSP

"糖心视频网站" 产品特点

  • 高引脚数和短的电气互连距离
  • 高密度拼版
  • 阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
  • 积层法技术和叠孔结构
  • 精细线路技术

产品规格

  • 封装尺寸:3x3mm~15x15mm
  • 线宽/线距:15/15μm
  • 最小凸块中心距:100μm
  • 埋线路技术、无芯板技术

产品应用

智能手机

糖心视频观看 - 智能手机

网络

网络

消费类电子

糖心视频免费观看 - 消费类电子

个人计算机

个人计算机

服务器

"糖心视频免费观看" 服务器

糖心视频网站 - 更多产品