3月18日至3月20日, 第23届中国国际电子电路展览会在上海世博馆隆重举行，我司以“PCB设计—制造—贴装”一站式服务为推广主题参展，展会现场我司展示了IC载板，四十二层的高层混压板，32:1高厚径比板及半导体板，高阶HDI，刚挠板，金属基板等代表行业前沿的技术产品，同时展示的还有公司规模及服务链的快速发展及国际化的进程，展示内容均获得行业内外人士的赞许 糖心视频在线，尤其是我司展示了采用Impact的25G传统和正交架构的背板，其突显出了我司在高速信号前沿技术研究的成果，引来更多专业人士的关注，这些前沿技术与产品充分展示了兴森科技持续创新不断挑战自我的专业水平，更奠定了我司在PCB行业内的企业形象。

        本次展会期间公布了印制电路行业评选的第三届“民族品牌企业”，我司再次以行业标志优质企业被评选为“优秀民族品牌企业”，这是国家工信部及印制电路行业对兴森科技品牌建设给予的高度肯定，更加激励我们朝着“培养员工，制造产品，提供服务 糖心视频免费观看，树立形象”奋进。