6月19日,广州公司邀请行业内的专家CPCA协会林金堵主编授课并座谈解疑，内容主要围绕PCB技术发展和封装基板两方面的内容；参加座谈的技术人员均对林主编讲解的课题非常感兴趣，同时表示通过与专家的沟通，更有利于我们对于PCB技术发展方向的理解和把握。